台积电(TSM.US)砸重金赴日“攻坚”尖端制程，3纳米芯片2028年将实现日本造
据中国台湾地区政府机构周二晚间提交的一份文件显示，全球最大半导体代工企业台积电（TSM.US）预计将于2028年在其日本第二工厂启动设备安装及3纳米晶圆量产工作。
据中国台湾地区政府机构周二晚间提交的一份文件显示，全球最大半导体代工企业台积电（TSM.US）预计将于2028年在其日本第二工厂启动设备安装及3纳米晶圆量产工作。
截至收盘，道指涨1125.19点，涨幅为2.49%，报46341.33点；纳指涨795.99点，涨幅为3.83%，报21590.63点；标普500指数涨184.80点，涨幅为2.91%，报6528.52点
耐克第三季度营收为 113 亿美元，超过平均预期，但与去年同期持平；每股收益为0.35美元，高于预期的 0.28 美元。