【XM经纪商】从亚利桑那到“硅草原”德州：台积电(TSM.US)美国扩产版图或再下一城
全球晶圆代工龙头台积电（TSM.US）正在评估在得克萨斯州进行潜在投资，以扩大其在美国的芯片生产。
慧与科技(HPE.US)周三宣布，从云基础设施公司Vultr赢得价值12亿美元的订单，将提供搭载AMD(AMD.US)芯片的Helios AI机架。
新思科技正在将其芯片知识产权业务拓展至针对特定应用优化的设计领域，并与亚马逊签署一项新的多年期协议
AI云计算基础设施提供商CoreWeave首席执行官Mike Intrator周三表示，尽管针对数据中心建设的监管阻力不断增加，公司并未看到订单需求放缓
Accelevation Holdings登陆美股市场，开盘股价走低，截至发稿报17.52美元